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日本 Sinto 新東納米級高度測量儀 PHM-400：助力半導體部件質量把控

發布時間： 2025-08-01　　點擊次數： 213次

在半導體制造領域，高精度的部件檢測是確保產品質量的關鍵環節。日本 Sinto 新東推出的 PHM-400 納米級高度測量儀，憑借其先進的非接觸式測量技術和高精度檢測能力，為半導體部件的質量把控提供了有力支持。
高精度非接觸式測量
PHM-400 集成了三維形貌傳感器與膜厚傳感器，通過算法綜合計算出實際加工后的部件高度。即使隔著如干膜光刻膠（Dry Film Resist, DFR）等保護膜，也能實現 ±0.1 微米（μm）以下的亞微米級精度測量。這一技術突破解決了傳統測量方法中需要手動揭膜和重新貼附的繁瑣步驟，顯著減少了人工操作，提升了測量效率和產品良率。
應對高密度化制造需求
隨著邏輯芯片及高性能存儲器不斷向 3 納米制程推進，半導體制造設備零部件的表面加工精度要求越來越高。PHM-400 的推出，滿足了對氣體流動通道、靜電卡盤等部件溝槽深度和微結構細節的高精度控制需求。該設備已實現與現有加工線的兼容設計，適合導入中設備零部件生產線，幫助客戶實現非破壞、非接觸式在線測量。
廣泛應用場景與定制化開發
PHM-400 不僅適用于溝槽與壓花等前段加工工序，還可在半導體封裝工程中的高度測量等其他領域應用。未來，該設備有望被應用于高密度封裝（HDI）、MEMS 傳感器、先進封裝（如 Fan-Out）等多種精密制造場景。此外，PHM-400 支持半定制化開發，能根據客戶不同生產線的規格要求進行調整，提升整體引入的靈活性與經濟性。
日本 Sinto 新東的 PHM-400 納米級高度測量儀憑借其高精度、非接觸式測量技術，為半導體部件的質量把控提供了高效、可靠的解決方案，助力半導體制造行業邁向更高精度的未來。

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高精度非接觸式測量

應對高密度化制造需求

廣泛應用場景與定制化開發