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日本Mikasa小型旋轉涂膜器MS-B100：半導體與光學涂層的理想選擇

發布時間： 2025-07-29　　點擊次數： 297次

在半導體和光學涂層領域，精確的薄膜制備是確保器件性能的關鍵。日本Mikasa的MS-B100小型旋轉涂膜器憑借其高性能和靈活性，成為實驗室和小規模生產環境中理想的薄膜制備設備。
設備特點
MS-B100采用AC伺服電機，具備無刷式設計，不僅避免了對無塵室的污染，還減少了電機發熱，降低了因連續使用導致溫度上升對膜厚再現性的影響。其最大可處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板，適用于多種半導體和光學涂層應用。
技術參數
最大基板尺寸：φ4英寸晶圓或75×75mm基板
轉速范圍：20～8,000轉/分
旋轉精度：±1rpm（負載時）
電機類型：交流伺服電機
旋轉室直徑：φ220mm
步進模式數量：100步×10種模式
時間設置：999.9秒
電源：AC100～240V，5A
外形尺寸：259mm（寬）×246mm（高）×330mm（深）
重量：10公斤
功能與應用
MS-B100具備高度的靈活性和可編程性，能夠滿足多種涂層工藝需求。其100步×10種模式的編程功能，使得用戶可以輕松設置復雜的涂層工藝。在半導體制造中，MS-B100可用于光刻膠的均勻涂布，確保后續光刻和蝕刻工藝的精確性。在光學涂層領域，該設備能夠精確控制薄膜厚度，實現高質量的光學薄膜制備。
此外，MS-B100還配備了數字式真空計和安全聯鎖裝置，確保操作的安全性和穩定性。其無刷電機設計減少了維護需求，降低了長期使用成本。
總結
日本Mikasa的MS-B100小型旋轉涂膜器憑借其高性能、靈活性和可靠性，成為半導體和光學涂層領域薄膜制備的理想選擇。無論是實驗室研發還是小規模生產，MS-B100都能提供精確、高效的涂層解決方案，助力用戶實現高質量的薄膜制備。

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